Introduction of Star Enterprises in chip Industry

        1.原材料——电子级高纯硅。

        明星企业：德国Wacker和美国Hemlock；江苏的鑫华公司

        2.晶圆加工——光刻机、刻蚀机与薄膜沉积设备

        光刻的精度直接决定了元器件刻画的尺寸，刻蚀和薄膜沉积的精度则决定了光刻的尺寸。光刻、刻蚀和薄膜沉积设备是芯片加工过程中最重要的三类主设备，价值占前道设备的近70%。

        ①光刻环节实现芯片设计图从掩模到硅片上的转移，是芯片生产流程中的最关键步骤，直接决定芯片的制程水平和性能水平。芯片在生产过程中需要进行20-30次的光刻，耗时占到制造环节的50%左右，占芯片生产成本的1/3。光刻机是光刻工艺的核心设备，设计系统集成、精密光学、精密运动等多项先进技术，具备极高的技术含量和单台价值量。

        明星企业：目前ASML基本垄断高端光刻机，公司的EUV光刻机产品供不应求；上海微电子是国内光刻机龙头

        ②刻蚀

        所谓刻蚀，实际上狭义理解就是光刻腐蚀，先通过光刻将光刻胶进行光刻曝光处理，然后通过其它方式实现腐蚀处理掉所需除去的部分。刻蚀是用化学或物理方法有选择地从硅片表面去除不需要的材料的过程，其基本目标是在涂胶的硅片上正确地复制掩模图形。

        明星企业：泛林半导体（美）、应用材料（美）、东京电子（日）、中微公司（中）

        ③薄膜沉积

        半导体制造中的薄膜沉积是指任何在硅片衬底上沉积一层膜的工艺，主要有CVD、PVD等工艺。

        明星企业：国内集成电路沉积设备主要厂商为北方华创和沈阳拓荆、中微公司

        3.芯片的设计与制造

        ①设计与制造都做

        明星企业：美国英特尔、韩国三星、日本东芝、意大利法国的意法半导体；中国大陆的：华润微电子、士兰微；中国台湾的：旺宏电子等。

        ②只做设计

        明星企业：美国的高通、博通、AMD，中国台湾的联发科，大陆的华为海思、展讯等。

        ③只做制造

        明星企业：台湾的台积电、联华电子、力晶半导体；大陆最大的代工厂是中芯国际，还有上海华力微电子

        4.芯片封测

        半导体封装是半导体制造的后道工序，主要有四个重要功能。保护芯片以免由环境和 传递引起损坏；为芯片的信号输入和输出提供互连；芯片的物理支撑，及散热。封装伴随 着半导体的发展而不断推陈出新，封测行业的供需结构和整体增速也和整个半导体板块的 发展息息相关。

        明星企业：日月光（台）、安靠技术（美）、矽品（台）、长电科技（中）、华天科技（中）、通富微电（中）

        大陆半导体产业链

        2020-5-12